Il chiacchierato dispositivo che l’azienda cinese presenterà a breve al centro di un render molto dettagliato.
L’avvenimento del Mobile World Congress 2014 sarà l’occasione perfetta per molti brand per presentare alcuni dei prodotti al centro dell’attenzione degli analisti negli ultimi mesi di speculazioni, come l’Huawei Ascend P7, top di gamma che dovrebbe proseguire la serie introducendo diverse novità confermate, rispetto a quanto era trapelato sino ad oggi, sia nell’ottica della configurazione hardware che nel design, rivelato ad un nuovo render.
L’immagine allegata a quest articolo è stata diffusa nella giornata odierna in rete e fornisce un primo feedback di riferimento per il design dell’Huawei Ascend P7 le cui specifiche, note grazie alle varie indiscrezioni negli ultimi tempi, sono state confermate quasi del tutto potendo generare un profilo più chiaro del dispositivo che sarà presentato al MWC: SoC con CPU quad-core dalla frequenza di 1,6 Ghz associato ad una memoria RAM da 2 GB ed uno storage da 16 GB, non è noto se sarà inclusa l’espansione di memoria, il tutto in una scocca che conterrà anche il display de ben 5 pollici Full HD ed una fotocamera posteriore da ben 13 megapixel, chiarendo l’intenzione di puntare al comparto multimediale.
Le novità sarebbero giunte su alcuni aspetti della scocca che dovrebbe, oltre a vantare uno spessore molto contenuto come il predecessore Ascend P6, essere interamente in metallo seguendo la scia dell’HTC One e del prossimo Samsung Galaxy S5, realizzata in un unico blocco con removibile posteriormente per celare la batteria da 2.460 mAh che alimenterà il dispositivo montante Android 4.4 KitKat.